- 专利标题: 一种间接3D打印钨基合金零部件脱脂烧结方法
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申请号: CN202010034919.8申请日: 2020-01-13
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公开(公告)号: CN113102753B公开(公告)日: 2023-01-13
- 发明人: 马宗青 , 胡章平 , 赵亚楠 , 程晓鹏 , 王祖敏 , 刘永长
- 申请人: 天津大学(CN)
- 申请人地址: 天津市南开区卫津路92号
- 专利权人: 天津大学(CN)
- 当前专利权人: 天津大学(CN)
- 当前专利权人地址: 天津市南开区卫津路92号
- 代理机构: 天津创智睿诚知识产权代理有限公司
- 代理商 李玲
- 主分类号: B22F3/10
- IPC分类号: B22F3/10 ; C22C27/04 ; B22F3/22 ; B33Y10/00
摘要:
本发明公开一种间接3D打印钨基合金零部件脱脂烧结方法,将通过金属粉末挤出成形制备的钨基合金素胚置于气氛炉中,并全程通入保护性或还原性气氛,首先采用多步骤慢升温速率升温至合适温度区间进行保温以脱脂,随后以慢升温速率升温至烧结温度区间进行烧结,最后以慢降温速率降至室温,得到高性能钨基合金。本发明使得到的钨基合金烧结件无开裂、无残余粘结剂、无变形等缺陷。本发明为间接3D打印出高致密度,成型精度好的钨基合金零部件打下了良好的基础。
公开/授权文献
- CN113102753A 一种间接3D打印钨基合金零部件脱脂烧结方法 公开/授权日:2021-07-13