本发明公开了一种OLED封装面板切割结构，包括锥形刀轮和刀架，所述锥形刀轮通过刀轴安装在刀架上，OLED封装面板切割结构还包括前置热熔机构，所述前置热熔机构设置在锥形刀轮前进切割方向的前方，此OLED封装面板切割结构，通过设置的前置热熔机构，能够在OLED封装面板切割前对标准切割刀痕进行热熔，从而使得锥形刀轮接触封装面板时能够更加容易的切割，避免刚性崩坏，有效避免切割裂纹的产生，且通过辅助紧位机构的消震，有效的避免了锥形刀轮切割过程中的机械振动，避免了锥形刀轮偏离标准切割刀痕而导致OLED显示单元报废的问题，同时配合微粒处理机构对切割过程中静电微粒的处理，进而有效提高了OLED封装面板的切割质量，保证了切割效率。