发明授权
- 专利标题： LED芯片的装贴方法
-
申请号： CN201911410623.5申请日： 2019-12-31
-
公开(公告)号： CN113130456B公开(公告)日： 2022-09-06
- 发明人: 马刚
- 申请人： TCL科技集团股份有限公司
- 申请人地址： 广东省惠州市仲恺高新区惠风三路17号TCL科技大厦
- 专利权人： TCL科技集团股份有限公司
- 当前专利权人： TCL科技集团股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省惠州市仲恺高新区惠风三路17号TCL科技大厦
- 代理机构： 深圳中一联合知识产权代理有限公司
- 代理商 黄志云
- 主分类号： H01L25/075
- IPC分类号： H01L25/075 ; H01L33/54 ; H01L33/62
摘要：
本发明提供了一种LED芯片装贴的方法，包括：提供一UV膜，所述UV膜上设置有LED芯片，所述LED芯片的第一电极与所述UV膜接触；在所述UV膜上沉积双组份硅胶后进行固化处理，所述双组份硅胶覆盖所述LED芯片；去除所述UV膜，得到LED芯片硅胶膜；将所述LED芯片硅胶膜置于设置有第二电极的基板上，使所述第一电极抵接所述第二电极后完成LED芯片的装贴。
公开/授权文献
- CN113130456A LED芯片的装贴方法 公开/授权日：2021-07-16
IPC分类:
