发明授权
- 专利标题: 一种散热装置、电路板组件及电子设备
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申请号: CN201911398409.2申请日: 2019-12-30
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公开(公告)号: CN113133261B公开(公告)日: 2022-07-22
- 发明人: 韦隆和 , 陈君 , 廉志晟 , 李泉明
- 申请人: 华为数字能源技术有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市福田区香蜜湖街道香安社区安托山六路33号安托山总部大厦A座研发39层01号
- 专利权人: 华为数字能源技术有限公司
- 当前专利权人: 华为数字能源技术有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市福田区香蜜湖街道香安社区安托山六路33号安托山总部大厦A座研发39层01号
- 代理机构: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 黄溪; 刘芳
- 主分类号: H05K7/20
- IPC分类号: H05K7/20
摘要:
本申请实施例提供一种散热装置、电路板组件及电子设备。散热装置适用于电路板,电路板上设有多个发热元件,散热装置包括基板,基板朝向电路板的一面设有至少一个导热体,导热体一端与基板相连,另一端朝向电路板延伸且靠近发热元件。通过基板朝向电路板的一面设有至少一个导热体,导热体一端与基板相连,导热体的另一端朝向所述电路板延伸且靠近所述发热元件,各发热元件产生的热量,可以通过热阻较小的导热体迅速传递至基板,再由基板散发到外部环境中,有效减小了发热元件到基板的传热热阻,提高了散热装置的散热效率。
公开/授权文献
- CN113133261A 一种散热装置、电路板组件及电子设备 公开/授权日:2021-07-16