发明公开
- 专利标题： 一种口腔正畸用间接粘接导板及制造方法
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申请号： CN202110519404.1申请日： 2021-05-12
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公开(公告)号： CN113143501A公开(公告)日： 2021-07-23
- 发明人: 陈永达 , 姜英奇 , 于学保 , 张宝祥 , 王振强 , 陈桂 , 廖赞 , 杨阳
- 申请人： 有研医疗器械(北京)有限公司
- 申请人地址： 北京市昌平区科技园区超前路33号1幢1至3层01
- 专利权人： 有研医疗器械(北京)有限公司
- 当前专利权人： 有研医疗器械(北京)有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市昌平区科技园区超前路33号1幢1至3层01
- 代理机构： 北京维正专利代理有限公司
- 代理商 赵保迪; 张岭
- 主分类号： A61C7/16
- IPC分类号： A61C7/16 ; A61C7/00 ; B29C69/00
摘要：
本申请涉及牙齿矫正技术领域，尤其是涉及一种口腔正畸用间接粘接导板及制造方法，导板包括包裹托槽并与牙齿形状相适配的分层包裹组件，所述的分层包裹组件上开设置有多个便于托槽牵引钩露出的牵引钩预留孔。本申请具有分层包裹组件包裹住托槽，其辅助托槽定位在牙面上，托槽的牵引钩通过牵引钩预留孔露出分层包裹组件，从而使牵引钩不会影响分层包裹组件辅助托槽定位，能够减少医护人员的工作量，提高托槽粘接的速度，提升托槽粘接的准确性的效果。
公开/授权文献
- CN113143501B 一种口腔正畸用间接粘接导板及制造方法 公开/授权日：2022-01-28
