本发明公开了一种碳化钛‑石墨混杂增强铜基电接触复合材料及其制备方法，该复合材料中包含颗粒状TiC及以TiC为界面层的石墨混杂增强体系。该复合材料制备方法步骤包括：Cu‑Ti‑石墨混合、冷压成型预制块、浸渗与反应制取复合材料坯料及热压烧结实现组织致密化。本发明利用Cu‑Ti‑石墨体系为原料，使钛与石墨反应自生TiC，并在反应过程中，通过对原料中组分、石墨粒度、反应温度和时间等控制，得到TiC与石墨混杂增强体系，并通过混杂增强效应有效提高复合材料的耐电弧烧蚀及耐磨与减摩性能。