Invention Grant
- Patent Title: 一种二维热式声矢量传感器芯片及其实现方法
-
Application No.: CN202110370417.7Application Date: 2021-04-07
-
Publication No.: CN113155276BPublication Date: 2022-05-20
- Inventor: 杨振川 , 朱哲政 , 杨凌濛 , 高成臣 , 郝一龙
- Applicant: 北京大学
- Applicant Address: 北京市海淀区颐和园路5号
- Assignee: 北京大学
- Current Assignee: 北京大学
- Current Assignee Address: 北京市海淀区颐和园路5号
- Agency: 北京万象新悦知识产权代理有限公司
- Agent 王岩
- Main IPC: G01H17/00
- IPC: G01H17/00
Abstract:
本发明公开了一种二维热式声矢量传感器芯片及其实现方法。本发明在衬底的边缘或中心形成方向正交的流道,在流道上设置的单轴热式声矢量传感器的敏感方向与所在的流道平行,能够集成两个或四个单轴热式声矢量传感器,获得两个完全正交的振速分量,并且保证两个敏感轴的性能与单个热式声矢量传感器一致,从而根据两个全正交的水平振速分量和竖直振速分量得到声波的传输方向;本发明能够保证流道中的声粒子的振动范围内没有衬底的阻挡,消除衬底对流场产生的畸变,使两个敏感轴不发生偏移;本发明能够在一个方向的流道中集成两个单轴声矢量传感器,保证两个敏感轴的声中心在同一点。
Public/Granted literature
- CN113155276A 一种二维热式声矢量传感器芯片及其实现方法 Public/Granted day:2021-07-23
Information query