- 专利标题: 芯片封装控制的速度规划方法及芯片封装控制装置
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申请号: CN202110373352.1申请日: 2021-04-07
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公开(公告)号: CN113156894B公开(公告)日: 2021-10-01
- 发明人: 田兴银 , 张勇 , 毛军
- 申请人: 东莞普莱信智能技术有限公司
- 申请人地址: 广东省东莞市东坑镇兴国路东坑段11号1号楼401室
- 专利权人: 东莞普莱信智能技术有限公司
- 当前专利权人: 东莞普莱信智能技术有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省东莞市东坑镇兴国路东坑段11号1号楼401室
- 代理机构: 北京精金石知识产权代理有限公司
- 代理商 王洋
- 主分类号: G05B19/416
- IPC分类号: G05B19/416
摘要:
本发明提供了一种芯片封装控制的速度规划方法,通过最大加速度A、最大减速度D、加加速度Ja、减加速度Jd对点位轨迹速度曲线进行优化调节,使总运动时间Tb减小,通过速度修改分辨率、加速度修改分辨率约束A、D、Ja、Jd的调节幅度,并通过调节变化率上限来约束参数调节结果的变化率,同时限制允许激起能量强度值,能够提高芯片封装效率、防止速度规划超调、提高芯片封装控制的精度;还提供了一种芯片封装控制装置,用于实现芯片封装控制的速度规划方法。
公开/授权文献
- CN113156894A 芯片封装控制的速度规划方法及芯片封装控制装置 公开/授权日:2021-07-23
IPC分类: