Invention Grant
- Patent Title: 芯片封装控制的速度规划方法及芯片封装控制装置
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Application No.: CN202110373352.1Application Date: 2021-04-07
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Publication No.: CN113156894BPublication Date: 2021-10-01
- Inventor: 田兴银 , 张勇 , 毛军
- Applicant: 东莞普莱信智能技术有限公司
- Applicant Address: 广东省东莞市东坑镇兴国路东坑段11号1号楼401室
- Assignee: 东莞普莱信智能技术有限公司
- Current Assignee: 东莞普莱信智能技术有限公司
- Current Assignee Address: 广东省东莞市东坑镇兴国路东坑段11号1号楼401室
- Agency: 北京精金石知识产权代理有限公司
- Agent 王洋
- Main IPC: G05B19/416
- IPC: G05B19/416

Abstract:
本发明提供了一种芯片封装控制的速度规划方法,通过最大加速度A、最大减速度D、加加速度Ja、减加速度Jd对点位轨迹速度曲线进行优化调节,使总运动时间Tb减小,通过速度修改分辨率、加速度修改分辨率约束A、D、Ja、Jd的调节幅度,并通过调节变化率上限来约束参数调节结果的变化率,同时限制允许激起能量强度值,能够提高芯片封装效率、防止速度规划超调、提高芯片封装控制的精度;还提供了一种芯片封装控制装置,用于实现芯片封装控制的速度规划方法。
Public/Granted literature
- CN113156894A 芯片封装控制的速度规划方法及芯片封装控制装置 Public/Granted day:2021-07-23
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IPC分类: