发明授权
- 专利标题： 铸造合金中的受控晶粒微观结构
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申请号： CN201980080488.4申请日： 2019-10-04
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公开(公告)号： CN113165054B公开(公告)日： 2024-05-28
- 发明人: B·D·普热斯劳斯基 , M·阿科斯塔 , D·G·科尼策尔 , A·M·马金德 , J·L·米勒
- 申请人： 通用电气公司
- 申请人地址： 美国纽约州
- 专利权人： 通用电气公司
- 当前专利权人： 通用电气公司
- 当前专利权人地址： 美国纽约州
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 郭帆扬; 陈浩然
- 国际申请： PCT/US2019/054707 2019.10.04
- 国际公布： WO2020/106372 EN 2020.05.28
- 进入国家日期： 2021-06-04
- 主分类号： B22C9/02
- IPC分类号： B22C9/02 ; B22C9/04 ; B22D15/00 ; B22D21/02 ; B22D25/06 ; B22D27/04 ; B22D27/13 ; B22D27/15 ; B22D27/20
摘要：
提供了用于创建铸造部件的方法以及所得到的铸造部件。该方法可提供在所得铸造部件中的受控晶粒结构。该方法可以包括在受控条件下诸如当模具的第一部分埋在陶瓷粉末中时加热至少第一部分模具。
公开/授权文献
- CN113165054A 铸造合金中的受控晶粒微观结构 公开/授权日：2021-07-23