发明公开
- 专利标题: 一种阻尼块自动整形及包裹装置
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申请号: CN202110486673.2申请日: 2021-05-01
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公开(公告)号: CN113173300A公开(公告)日: 2021-07-27
- 发明人: 许群超 , 许凯文 , 茹辉 , 许修义 , 李成龙
- 申请人: 深圳市施威德自动化科技有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区重庆路190号卓科科技园3栋一层C
- 专利权人: 深圳市施威德自动化科技有限公司
- 当前专利权人: 深圳市施威德自动化科技有限公司
- 当前专利权人地址: 518101 广东省深圳市宝安区福海街道新和社区华丰智谷福海科技产业园A栋405号
- 主分类号: B65B63/00
- IPC分类号: B65B63/00 ; B65B57/00 ; B65B13/18 ; B65B11/02 ; B21D7/12 ; B21D7/00
摘要:
本发明提供了一种整形及包裹装置,尤其涉及一种阻尼块自动整形及包裹装置。其特征在于:包括:主机框架、载具、折弯机构、初次整形机构,再次整形包裹机构;所述主机框架包括机架水平安装平台及其附属支撑装置;所述折弯机构包括左折弯机构与右折弯机构;所述左折弯机构与右折弯机构都安装在所述机架水平安装平台的下平面,与所述主机框架的机架水平安装平台的竖直中心面成锐角安装;所述再次整形包裹机构包括再次整形包裹机构左与再次整形包裹机构右;所述初次整形机构与所述再次整形包裹机构都安装在所述机架水平安装平台的上平面,与所述主机框架的机架水平安装平台的竖直中心面成锐角安装。