Invention Grant
- Patent Title: 一种下压式酸木瓜切片装置
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Application No.: CN202110457003.8Application Date: 2021-04-27
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Publication No.: CN113183217BPublication Date: 2022-07-05
- Inventor: 雷斌
- Applicant: 雷斌
- Applicant Address: 广东省广州市从化区街口街凤仪西路二巷14栋1楼101室
- Assignee: 雷斌
- Current Assignee: 临沂临港国有资产运营集团有限公司
- Current Assignee Address: 广东省广州市从化区街口街凤仪西路二巷14栋1楼101室
- Main IPC: B26D3/28
- IPC: B26D3/28 ; B26D7/02 ; B26D7/00 ; B26D7/06 ; B26D1/02
Abstract:
本发明涉及一种木瓜切片技术，尤其涉及一种下压式酸木瓜切片装置。本发明提供方便实用的自动切片、自动下料和切片平稳的下压式酸木瓜切片装置。一种下压式酸木瓜切片装置，包括有底座、一号支柱、收集箱、推进机构和夹持机构等；底座顶部右侧设有一号支柱，底座顶部右侧放有收集箱，底座右侧上方设有推进机构，一号支柱顶端设有夹持机构。通过两楔形块向下运动，接触挤压块推动压杆向内带动夹具相向运动，达到自动夹住将要切片的酸木瓜的效果。
Public/Granted literature
- CN113183217A 一种下压式酸木瓜切片装置 Public/Granted day:2021-07-30
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