本发明公开了制造电热板材的模具及其使用方法，所述制造电热板材的模具包含上腔；下腔，包含底板和侧壁，所述底板的上表面包含第一区域和第二区域，所述第一区域合围所述第二区域；型芯，所述型芯包含边框和连接部，所述边框与所述第一区域匹配，所述边框上设有至少两个豁口；所述连接部设置于所述边框的外侧，所述连接部用于所述电热板材之间的连接；其中，所述上腔与所述下腔闭合后形成封闭空间。使用时，在所述模具内充入聚氨酯材料，聚氨酯材料发泡，将半导体电热芯片、装饰面层以及型芯连接在一起，免除胶粘工序。同时液态聚氨酯发泡后形成于所述半导体电热芯片的下方起到保温作用。