Invention Publication
- Patent Title: 一种混合型MMC全状态高效电磁暂态仿真方法及系统
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Application No.: CN202110505014.9Application Date: 2021-05-10
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Publication No.: CN113191106APublication Date: 2021-07-30
- Inventor: 刘文焯 , 连攀杰 , 杨泽栋 , 李霞 , 郁舒雁 , 王博 , 许克 , 刘丹 , 汤涌
- Applicant: 中国电力科学研究院有限公司
- Applicant Address: 北京市海淀区清河小营东路15号
- Assignee: 中国电力科学研究院有限公司
- Current Assignee: 中国电力科学研究院有限公司
- Current Assignee Address: 北京市海淀区清河小营东路15号
- Agency: 北京工信联合知识产权代理有限公司
- Agent 夏德政
- Main IPC: G06F30/3323
- IPC: G06F30/3323

Abstract:
本申请公开了一种混合型MMC全状态高效电磁暂态仿真方法及系统。其中,该方法包括:根据混合型MMC的解闭锁信号,判断混合型MMC的解闭锁状态,所述桥臂子模块包括桥臂半桥子模块以及桥臂全桥子模块;根据混合型MMC的解闭锁状态,对桥臂半桥子模块进行戴维南等效,确定混合型MMC半桥子模块戴维南等效支路;根据混合型MMC的解闭锁状态,对桥臂全桥子模块进行戴维南等效,确定混合型MMC全桥子模块戴维南等效支路;根据所述混合型MMC半桥子模块戴维南等效支路和所述混合型MMC全桥子模块戴维南等效支路,获得混合型MMC全状态高效模型,进行电磁暂态仿真计算。
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