发明授权
- 专利标题: 无机材料粉末以及制造结构体的方法
-
申请号: CN201980083168.4申请日: 2019-12-17
-
公开(公告)号: CN113195184B公开(公告)日: 2023-01-17
- 发明人: 斋藤宏 , 关根康弘 , 安居伸浩 , 大志万香菜子
- 申请人: 佳能株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 佳能株式会社
- 当前专利权人: 佳能株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 中国贸促会专利商标事务所有限公司
- 代理商 王海宁
- 优先权: 2018-240158 20181221 JP 2019-220766 20191205 JP
- 国际申请: PCT/JP2019/049338 2019.12.17
- 国际公布: WO2020/129958 JA 2020.06.25
- 进入国家日期: 2021-06-16
- 主分类号: B28B1/30
- IPC分类号: B28B1/30 ; C04B35/14 ; C04B35/488 ; C04B35/653 ; B33Y10/00 ; B33Y70/00 ; C04B35/117
摘要:
在增材制造技术中为了实现包含无机材料作为主要成分的无机材料粉末的局部熔化,从而实现高的成型精度。提供了一种有待用于通过激光照射进行成型的增材制造方法中的无机材料粉末,该无机材料粉末包括:基材,其为无机材料;和吸收剂,其中该吸收剂对具有包括在所述激光中的波长的光具有比基材更高的光吸收能力,并且含有以下至少一种:Ti2O3、TiO、SiO、ZnO、锑掺杂的氧化锡(ATO)、铟掺杂的氧化锡(ITO),或者含有以下任一种:过渡金属碳化物、过渡金属氮化物、S i3N4、AlN、硼化物和硅化物。
公开/授权文献
- CN113195184A 无机材料粉末以及制造结构体的方法 公开/授权日:2021-07-30