发明授权
- 专利标题: 扩充座装置
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申请号: CN202110577742.0申请日: 2021-05-26
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公开(公告)号: CN113220076B公开(公告)日: 2023-05-26
- 发明人: 刘国光 , 林彰城 , 洪汶翰
- 申请人: 环荣电子(惠州)有限公司
- 申请人地址: 广东省惠州市大亚湾西区新荷大道369号
- 专利权人: 环荣电子(惠州)有限公司
- 当前专利权人: 环荣电子(惠州)有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省惠州市大亚湾西区新荷大道369号
- 代理机构: 隆天知识产权代理有限公司
- 代理商 聂慧荃; 郑特强
- 主分类号: G06F1/16
- IPC分类号: G06F1/16
摘要:
本发明公开一种扩充座装置。扩充座装置包括一基座、一操作件以及一固定模块。基座用以承载一电子装置。基座的上表面的两侧分别设有一槽孔。每一槽孔具有一宽口部与一窄口部。固定模块包括两个卡勾,分别对应电子装置上的一壳体上的两个卡接孔。每一卡勾具有一头部,两个卡勾分别穿过两个槽孔的宽口部,使头部露出在基座的上表面。每一卡勾卡设于相对应的卡接孔,并且通过在宽口部与窄口部之间的往复移动,以使电子装置固定或拆卸于基座。每一卡勾的头部的形状为倒梯形,且当电子装置固定在基座上时,头部的顶端不超出壳体的内侧表面。
公开/授权文献
- CN113220076A 扩充座装置 公开/授权日:2021-08-06