光固化性压敏胶黏剂的评价方法、切割晶粒接合一体型膜及其制造方法、以及半导体装置的制造方法
摘要:
本发明公开一种用于切割晶粒接合一体型膜中的光固化性压敏胶黏剂的评价方法。该评价方法包括:准备由光固化性压敏胶黏剂形成的光固化性压敏胶黏剂片,实施拉伸试验,并制作试验力相对于位移的图表,根据滞后回线求出被滞后回线包围的面积作为损失功的工序;准备具备由光固化性压敏胶黏剂形成的光固化性压敏胶黏剂层的切割晶粒接合一体型膜,对光固化性压敏胶黏剂层照射紫外线而形成光固化性压敏胶黏剂层的固化物,并且测定使黏合剂层与光固化性压敏胶黏剂层的固化物剥离时的剥离力的工序;及根据损失功及剥离力来判断光固化性压敏胶黏剂的良否的工序。
0/0