发明授权
- 专利标题: 一种便于封装的三极管
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申请号: CN202110437708.3申请日: 2021-04-22
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公开(公告)号: CN113257745B公开(公告)日: 2022-06-17
- 发明人: 夏小明
- 申请人: 东莞市柏尔电子科技有限公司
- 申请人地址: 广东省东莞市凤岗镇塘沥村石碑路A88号
- 专利权人: 东莞市柏尔电子科技有限公司
- 当前专利权人: 东莞市柏尔电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省东莞市凤岗镇塘沥村石碑路A88号
- 代理机构: 东莞市启信展华知识产权代理事务所
- 代理商 叶国荣
- 主分类号: H01L23/10
- IPC分类号: H01L23/10 ; H01L23/367 ; H01L23/48 ; H01L29/72
摘要:
本发明公开了一种便于封装的三极管,包括第一外壳、弹片、第一卡槽、第一连接块、第一卡块、插槽、第一触点、第一引脚、限位圈、第二外壳、容纳槽、第一导热板、晶片、第一限位槽、第二引脚、第二限位槽、盖板、第一顶块、第二顶块、夹块、弹性垫块、第二连接块、通槽、第二导热板、第二卡块、第二卡槽、防尘板和限位块,本发明相较于现有的三极管,设计有便于封装的壳体,该结构工艺简单,拆装方便,封装过程中不会产生高温,不会对晶片的性能产生影响,本发明设计有可更换的引脚,避免因引脚损坏而导致三极管报废,本发明设计有高效的散热结构,能有效的提高晶片的散热效果,防止因高温造成晶片损坏。
公开/授权文献
- CN113257745A 一种便于封装的三极管 公开/授权日:2021-08-13
IPC分类: