本发明提供一种IC测试探针结构及其制作方法，涉及芯片技术，其中，IC测试探针结构，包括基板，以及连接于所述基板上的探针；所述基板表面设有多个机械定位孔，当所述基板基于多个所述机械定位孔封装到硅片上后，所述探针与所述硅片的待测点对齐。本发明仅需在芯片设计时匹配硅片和基板的尺寸及涨缩对位，然后制作一整片相对应的探针板，以便使其可以一次性完成所有芯片单元的测试，极大地提高了芯片的测试效率，是对当前芯片尺寸进入50μm以下甚至10μm以下的封装制程时的测试方法的一种提升。