- 专利标题： 一种能够清理晶圆多余涂抹材料并二次利用的晶圆涂覆系统
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申请号： CN202110542719.8申请日： 2021-05-19
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公开(公告)号： CN113270356B公开(公告)日： 2024-07-16
- 发明人: 宗全珍
- 申请人： 苏州中科安源信息技术有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区新发路29号万龙大厦11楼1108室
- 专利权人： 苏州中科安源信息技术有限公司
- 当前专利权人： 苏州中科安源信息技术有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区新发路29号万龙大厦11楼1108室
- 代理机构： 北京方舟长风知识产权代理事务所
- 代理商 贾年龙
- 主分类号： H01L21/683
- IPC分类号： H01L21/683 ; B08B1/16 ; B08B1/32 ; B08B1/30 ; B08B3/02 ; B08B11/02 ; F26B21/00
摘要：
本发明属于半导体领域，公开了一种能够清理晶圆多余涂抹材料并二次利用的晶圆涂覆系统，包括机体，机体中设置有控制模块，机体的上侧壁固定设置有第三固定块，第三固定块的右端面固定设置有第四固定块；吸盘加持机构可以利用风机的吸力作为动力源使晶圆紧紧地吸在吸盘上，还可以将晶圆侧壁上附着的耐光材料进行刮拭收集。单口转换机构，可利用一个出料口的相互转换来实现用后续的水对出料口中的耐光材料进行清理，同时还可以对耐光材料进行搅拌。
公开/授权文献
- CN113270356A 一种能够清理晶圆多余涂抹材料并二次利用的晶圆涂覆系统 公开/授权日：2021-08-17
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