一种硅凝胶灌封腔体
摘要:
本发明涉及了一种硅凝胶灌封腔体,所述硅凝胶灌封腔体包括:绝缘腔体、钨针和低压端金属电极;所述低压端金属电极设置在所述绝缘腔体的底端;所述钨针设置在所述绝缘腔体的内壁上;在进行测试时,待测聚酰亚胺片放置在低压端金属电极上表面;向所述绝缘腔体内灌注硅凝胶液体,待硅凝胶液体固化后,所述钨针输入正极性重复方波,所述低压端金属电极连接低电位。绝缘腔体可以保证重复性方波作用下放电只发生在硅凝胶—聚酰亚胺界面,不会在腔体上发生放电,而且本发明设置了钨针,以为沿面放电界面构建极不均匀电场,本发明提供了一种能够进行正极性重复方波作用下的硅凝胶—聚酰亚胺界面沿面放电特性的测试装置。
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