MEMS芯片、耳机和电子设备
摘要:
本申请提供了一种MEMS芯片、耳机和电子设备,其中,该方法包括:包括:超声换能单元和声音处理单元;该超声换能单元与该声音处理单元并列设置;该声音处理单元为悬臂梁结构和锚定结构,且该悬臂梁结构与该超声换能单元间存在间隙;该锚定结构位于该悬臂梁结构远离该超声换能单元的一端。
公开/授权文献
0/0