本发明涉及更适当地从树脂成型品除去无用树脂部的除去机构、树脂成型装置和制造方法。除去机构从树脂成型品除去无用树脂部。在树脂成型品中，安装在基板上的电子元件被树脂密封。树脂成型品在俯视观察下，树脂的区域包括与基板的区域重叠的第一区域和从基板的区域向外伸出的第二区域。除去机构具备承载部、按压部和固定部。在承载部配置树脂成型品。按压部按压配置于承载部的树脂成型品。固定部固定上述第二区域。承载部和按压部在上述第二区域被固定部固定的状态下转动。按压部具备按压树脂成型品的多个突起部件。多个突起部件分别相互独立地上下移动。