发明公开
- 专利标题: 一种阴阳极直涂制备CCM的方法
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申请号: CN202110565412.X申请日: 2021-05-24
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公开(公告)号: CN113299927A公开(公告)日: 2021-08-24
- 发明人: 杨云松 , 邹渝泉 , 叶思宇 , 唐军柯 , 孙宁 , 吴力杰
- 申请人: 鸿基创能科技(广州)有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市黄埔区宏远路8号
- 专利权人: 鸿基创能科技(广州)有限公司
- 当前专利权人: 鸿基创能科技(广州)有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市黄埔区宏远路8号
- 代理机构: 广州润禾知识产权代理事务所
- 代理商 郑永泉; 黄洁玲
- 主分类号: H01M4/88
- IPC分类号: H01M4/88 ; H01M8/1004
摘要:
本发明涉及CCM制备技术领域,公开了一种阴阳极直涂制备CCM的方法:在第一质子交换膜上涂布阴极催化层,得到带阴极催化层的阴极半CCM;在第二质子交换膜上涂布阳极催化层,得到带阳极催化层的阳极半CCM;然后使前述第一质子交换膜和第二质子交换膜相对,通过热压将阴极半CCM与阳极半CCM合在一起,得到CCM。通过阴阳极涂布再热压复合技术制备CCM,既避免了表面粗糙的催化层与质子交换膜热压导致质子交换膜容易被刺穿,又避免了阴极催化层和阳极催化层直接涂布于同一质子交换膜的两面导致质子交换膜容易起皱,设备要求更低、成品率更高、制造速度更快、成本更低。