发明公开
CN113300068A 一体化波导-同轴-微带过渡结构
无效 - 驳回
- 专利标题: 一体化波导-同轴-微带过渡结构
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申请号: CN202110445326.5申请日: 2021-04-25
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公开(公告)号: CN113300068A公开(公告)日: 2021-08-24
- 发明人: 彭文超 , 羊慧 , 姚廷波 , 刘港 , 鲁新建 , 广阔天
- 申请人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
- 申请人地址: 四川省成都市金牛区营康西路496号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
- 当前专利权人地址: 四川省成都市金牛区营康西路496号
- 代理机构: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司
- 代理商 徐静
- 主分类号: H01P5/08
- IPC分类号: H01P5/08 ; H01P5/103
摘要:
本发明公开了一种一体化波导‑同轴‑微带过渡结构,微波盒体、绝缘子以及波导盖板,微波盒体的顶面深度方向设置有电路槽以安装微波电路,电路槽上方设置有盖板;微波盒体的一个端面设置有端面凹槽,端面凹槽内设置有端面波导腔,端面波导腔上方即微波盒体顶面的相应位置设置有对外波导口,对外波导口的两侧设置有波导安装孔;绝缘子横向设置于端面波导腔与电路槽之间,且一端伸入端面波导腔内,另一端与电路槽内的微波电路电连接;波导盖板与端面凹槽紧密配合。本发明的主腔体一次加工成型,波导腔体和微波盒体制作在一个结构件上,加工制作便捷,波导盖板与微波盒体之间对位要求低,避免了波导腔体和微波盒体的配合精度问题带来的性能恶化。