本申请涉及一种用于剥离去除基体表面涂层的方法，属于基体涂层分离技术领域。一种用于剥离去除基体表面涂层的方法，包括：对附着于金属基体的表面的涂层进行激光照射，激光从涂层远离金属基体的一侧进行照射，激光束的能量为5‑30J，频率为4‑20Hz。本申请通过一定能量和频率的激光束照射基体，在基体内产生一定的冲击，使得涂层与基体界面处产生振动。同时由于冲击波会导致涂层和基体之间的结合力下降，则会发生涂层剥落的现象。从而能够有效地作为涂层和基体分离技术。