- 专利标题: 优化焊接参数获取方法、装置、电子设备及存储介质
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申请号: CN202110853597.4申请日: 2021-07-28
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公开(公告)号: CN113305853B公开(公告)日: 2021-10-12
- 发明人: 范黎 , 李一娴 , 康信勇 , 许泳
- 申请人: 季华实验室
- 申请人地址: 广东省佛山市南海区桂城街道环岛南路28号
- 专利权人: 季华实验室
- 当前专利权人: 季华实验室
- 当前专利权人地址: 广东省佛山市南海区桂城街道环岛南路28号
- 代理机构: 佛山市海融科创知识产权代理事务所
- 代理商 许家裕
- 主分类号: B25J9/16
- IPC分类号: B25J9/16 ; B23K37/02
摘要:
本发明提供了一种优化焊接参数获取方法、装置、电子设备及存储介质,通过根据预设的初始的焊接参数控制机器人进行自动焊接后,获取焊件的平均化表面评估指标;循环执行以下步骤,直到焊接参数收敛:根据已获取的焊接参数数据和平均化表面评估指标数据,利用贝叶斯优化方法计算下一组焊接参数;根据所述下一组焊接参数控制机器人进行自动焊接后,获取焊件的平均化表面评估指标;判断焊接参数是否收敛;获取最后计算得到的焊接参数作为最优焊接参数;从而与现有技术中基于增强学习的优化方法相比,所需的迭代次数更少,效率更高。
公开/授权文献
- CN113305853A 优化焊接参数获取方法、装置、电子设备及存储介质 公开/授权日:2021-08-27
IPC分类: