- 专利标题: 一种无窗硅光二极管与探测器晶体的粘接方法
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申请号: CN202110607864.X申请日: 2021-06-01
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公开(公告)号: CN113311471B公开(公告)日: 2022-04-26
- 发明人: 方芳 , 唐述文 , 张永杰 , 余玉洪 , 孙志宇 , 陈俊岭
- 申请人: 中国科学院近代物理研究所
- 申请人地址: 甘肃省兰州市城关区南昌路509号
- 专利权人: 中国科学院近代物理研究所
- 当前专利权人: 中国科学院近代物理研究所
- 当前专利权人地址: 甘肃省兰州市城关区南昌路509号
- 代理机构: 北京纪凯知识产权代理有限公司
- 代理商 王春霞
- 主分类号: G01T1/24
- IPC分类号: G01T1/24
摘要:
本发明公开了一种无窗硅光二极管与探测器晶体的粘接方法。所述粘接方法包括如下步骤:在无窗硅光二极管的感光表面涂覆粘接胶,然后粘接硅脂垫片,置于室温下进行固化;硅脂垫片与无窗硅光二极管的感光表面的面积大小一致;在硅脂垫片的另一表面涂覆粘接胶,然后粘接在探测器晶体的相应位置,置于室温下进行固化,即实现无窗硅光二极管与探测器晶体的粘接。本发明将无窗硅光二极管粘接与探测器晶体上的方法,解决了硅光二极管在空间探测应用中存在的问题,为硅光二极管在空间中的应用提供技术支持,为航天项目及其它相关领域中的硅光二极管的应用,提供了可靠、有效的方法与手段,在空间科学有着广泛的应用前景,已成功运用到火星能量粒子分析仪探测器正样产品上。
公开/授权文献
- CN113311471A 一种无窗硅光二极管与探测器晶体的粘接方法 公开/授权日:2021-08-27