- 专利标题: 一种集成电路引脚检测方法、装置、终端及存储介质
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申请号: CN202110679669.8申请日: 2021-06-18
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公开(公告)号: CN113313704B公开(公告)日: 2022-12-30
- 发明人: 蔡念 , 陈文杰 , 肖盟 , 郭威志 , 马崇润 , 王晗 , 陈梅云
- 申请人: 广东工业大学
- 申请人地址: 广东省广州市越秀区东风东路729号大院
- 专利权人: 广东工业大学
- 当前专利权人: 重庆博诺特科技有限公司
- 当前专利权人地址: 400000 重庆市九龙坡区石新路白鹤村2号4楼0875
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 刘思言
- 主分类号: G06T7/00
- IPC分类号: G06T7/00 ; G06V10/74 ; G06V10/72 ; G06V10/762 ; G06V10/774
摘要:
本申请公开了一种集成电路引脚检测方法、装置、终端及存储介质。本申请提供的集成电路引脚检测方法,对于训练集的合格样本与不合格样本采用不同的缺陷二值图处理方式,得到由两类缺陷二值图构成的缺陷图训练集,并利用该缺陷图训练集构建缺陷识别模型得到待测IC图像的待测缺陷二值图,结合获取的待测IC图像和IC引脚评估模型确定待测IC图像的引脚检测结果。解决了现有技术IC焊点检测只注重合格样本作为训练样本,忽略了不合格样本导致的检测准确度差的技术问题。
公开/授权文献
- CN113313704A 一种集成电路引脚检测方法、装置、终端及存储介质 公开/授权日:2021-08-27