发明授权
- 专利标题： 低散射辐射单元及多频共口径天线阵列
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申请号： CN202110412564.6申请日： 2021-04-16
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公开(公告)号： CN113314833B公开(公告)日： 2022-08-05
- 发明人: 章秀银 , 杨圣杰 , 张海伟 , 王敏 , 薛泉
- 申请人： 华南理工大学 , 华为技术有限公司
- 申请人地址： 广东省广州市天河区五山路381号;
- 专利权人： 华南理工大学,华为技术有限公司
- 当前专利权人： 华南理工大学,华为技术有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省广州市天河区五山路381号;
- 代理机构： 华进联合专利商标代理有限公司
- 代理商 黄恕
- 主分类号： H01Q1/36
- IPC分类号： H01Q1/36 ; H01Q1/38 ; H01Q1/50 ; H01Q1/48 ; H01Q21/06 ; H01Q21/00
摘要：
本申请涉及一种低散射辐射单元及多频共口径天线阵列，低散射辐射单元包括低散射辐射结构，低散射辐射结构包括金属辐射臂和两个以上的开口谐振环，开口谐振环沿金属辐射臂的路径间隔设置。低散射辐射结构设计为在金属辐射臂的路径间隔设置两个以上的开口谐振环，利用开口谐振环在高频产生谐振，可降低金属辐射臂的散射效应，有效减少对其他高频率辐射单元的遮挡效应。
公开/授权文献
- CN113314833A 低散射辐射单元及多频共口径天线阵列 公开/授权日：2021-08-27
