Invention Grant
- Patent Title: 一种三维形貌精确控制加工系统及加工方法
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Application No.: CN202110603258.0Application Date: 2021-05-31
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Publication No.: CN113319424BPublication Date: 2022-07-08
- Inventor: 李明 , 李晨晨
- Applicant: 中国科学院西安光学精密机械研究所
- Applicant Address: 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号
- Assignee: 中国科学院西安光学精密机械研究所
- Current Assignee: 中国科学院西安光学精密机械研究所
- Current Assignee Address: 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号
- Agency: 西安智邦专利商标代理有限公司
- Agent 郑丽红
- Main IPC: B23K26/0622
- IPC: B23K26/0622 ; B23K26/046 ; B23K26/70
Abstract:
本发明提供一种三维形貌精确控制加工系统及加工方法,解决现有三维结构形貌及尺寸无法精密加工的问题。本发明系统和方法在激光加工头上设置共焦位移传感器,首先,通过共焦位移传感器高精度调整加工件的空间位置姿态,从而完成加工件的高精度定位和基准校正;其次,标定共焦位移传感器与激光焦点之间的相对位置,为后续激光扫描去除工件材料后的焦点跟随奠定基础;再次,通过共焦位移传感器测量各层激光扫描后的三维形貌,结合正交式逐层扫描和变单脉冲能量方式,可大幅提升底面形貌的粗糙度和加工深度控制精度。
Public/Granted literature
- CN113319424A 一种三维形貌精确控制加工系统及加工方法 Public/Granted day:2021-08-31
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