- 专利标题: 一种PC薄膜与背胶精密贴合装置及贴合方法
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申请号: CN202110917156.6申请日: 2021-08-11
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公开(公告)号: CN113352727B公开(公告)日: 2021-11-02
- 发明人: 张郁佳 , 钱晓峰 , 陈广良 , 王祥涛 , 朱春华
- 申请人: 苏州可川电子科技股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市昆山市千灯镇支浦路1号5号房
- 专利权人: 苏州可川电子科技股份有限公司
- 当前专利权人: 苏州可川电子科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市昆山市千灯镇支浦路1号5号房
- 代理机构: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所
- 代理商 王广浩
- 主分类号: B32B37/10
- IPC分类号: B32B37/10 ; B32B38/18
摘要:
本发明公开了一种PC薄膜与背胶精密贴合装置及方法,该方法包括:A、将背胶卷材置于第一放料轴上,将PC薄膜卷材置于第二放料轴上;B、将上压辊向上调节使上压辊和下压辊之间的间隙变大,将背胶和PC薄膜牵引并穿过间隙,并使定位珠穿过背胶和PC薄膜上的定位孔对背胶和PC薄膜进行定位;C、将上压辊向下调节使上压辊和下压辊之间的间隙变小,使得上压辊和下压辊将背胶和PC薄膜压紧;D、上压辊和下压辊转动,对背胶和PC薄膜进行压合,同时牵引背胶和PC薄膜向前运动,弹簧柱塞在上压辊和下压辊对PC薄膜和背胶进行压合之前,通过定位珠与定位孔配合,将PC薄膜和背胶对位。该发明具有结构合理、对位精度高、贴合效率高的优点。
公开/授权文献
- CN113352727A 一种PC薄膜与背胶精密贴合装置及贴合方法 公开/授权日:2021-09-07