发明授权
- 专利标题： 一种利用BIM技术的微晶石幕墙装配方法
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申请号： CN202110522903.6申请日： 2021-05-13
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公开(公告)号： CN113356418B公开(公告)日： 2023-02-10
- 发明人: 唐苏滇 , 张小颖
- 申请人： 联创时代(苏州)设计有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市工业园区汀兰巷199号
- 专利权人： 联创时代(苏州)设计有限公司
- 当前专利权人： 联创时代(苏州)设计有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市工业园区汀兰巷199号
- 主分类号： E04B2/88
- IPC分类号： E04B2/88 ; E04B2/96 ; G06F30/13
摘要：
本发明属于BIM技术领域，具体的说一种利用BIM技术的微晶石幕墙装配方法，通过在装配微晶石幕墙前，利用BIM技术对幕墙进行预安装，从而在BIM的三维可视化技术下，能够在装配幕墙前显示出微晶石幕墙的安装后效果以及幕墙在实际安装过程中其结构之间的挤压力的大小，以及使用幕墙的数量，且同时可以利用BIM对微晶石幕墙的装配路径进行设计，便于在现实装配过程中对微晶石幕墙的装配。
公开/授权文献
- CN113356418A 一种利用BIM技术的微晶石幕墙装配方案 公开/授权日：2021-09-07
