发明授权
- 专利标题： 电连接部件的生产方法及配线结构
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申请号： CN202110148300.4申请日： 2021-02-03
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公开(公告)号： CN113365423B公开(公告)日： 2024-07-19
- 发明人: 佐藤隼也 , 三井亮介 , 山林芳昭 , 田中敦史
- 申请人： 日本航空电子工业株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 日本航空电子工业株式会社
- 当前专利权人： 日本航空电子工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 张劲松
- 主分类号： H05K1/03
- IPC分类号： H05K1/03 ; H05K1/11 ; H05K3/12
摘要：
一种电连接部件、电连接部件的生产方法及配线结构，该电连接部件在挠性的基材(21)上配置粘接剂层(22)，其中，在粘接剂层(22)上设置导体图案(24)而构成，在粘接剂层(22)上形成由含有弹性体组合物的墨固化而成的弹性体图案(23)，并在弹性体图案(23)上形成含有导体颗粒的墨固化而形成的所述导体图案(24)，弹性体图案(23)的纵向弹性模量比粘接剂层(22)的纵向弹性模量大。
公开/授权文献
- CN113365423A 电连接部件、电连接部件的生产方法及配线结构 公开/授权日：2021-09-07
