发明授权
- 专利标题: 双工位低温轴承试验用高速转子
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申请号: CN202110484628.3申请日: 2021-04-30
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公开(公告)号: CN113375936B公开(公告)日: 2023-02-03
- 发明人: 张栋 , 董丽双 , 何伟锋 , 周琰 , 秦雷 , 王洪福 , 孟博丁 , 李洋威 , 曹章浩
- 申请人: 北京航天动力研究所
- 申请人地址: 北京市丰台区南大红门路1号(北京9200信箱11分箱)
- 专利权人: 北京航天动力研究所
- 当前专利权人: 北京航天动力研究所
- 当前专利权人地址: 北京市丰台区南大红门路1号(北京9200信箱11分箱)
- 代理机构: 中国航天科技专利中心
- 代理商 张欢
- 主分类号: G01M13/04
- IPC分类号: G01M13/04
摘要:
一种双工位低温轴承试验用高速转子,包括主轴、第一被试轴承组件、第二被试轴承组件、工艺轴承组件等;工艺轴承组件安装在主轴中部,通过主轴的轴肩进行定位;工艺轴承组件一侧安装前轴套,第一被试轴承组件安装在前轴套端部;前轴承锁紧压盖位于主轴前端端部,将第一被试轴承组件、前轴套与主轴固紧;工艺轴承组件另一侧安装后轴套,第二被试轴承组件安装在后轴套端部;后轴承锁紧压盖安装在主轴后端,将第二被试轴承组件、后轴套与主轴固紧;第一被试轴承组件的轴承中心到主轴轴肩的距离与第二被试轴承组件的轴承中心到主轴轴肩的距离相等。本发明一次装配可同时考核两套被试轴承,试验效率提高1倍。
公开/授权文献
- CN113375936A 双工位低温轴承试验用高速转子 公开/授权日:2021-09-10