本发明公开了一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其结构包括控制箱、散热体、闭合门、烧结箱，控制箱上设有散热体，散热体与控制箱相连接，闭合门安装在烧结箱上，烧结箱与闭合门活动连接，烧结箱设有液压缸、烧结器、箱体、组合块、下压杆、液压柱，烧结器安装在箱体内部，箱体与烧结器相连接，本发明将需烧结的封装结构放置在组装板上，利用夹合器夹合住需烧结的封装结构，投放时，夹合器借助延伸轴沿着延伸块的滑动，使得夹合的需烧结的封装结构完全进入加热炉内，将需烧结的封装准确的放置在加热炉内工作台的中心位置，防止需烧结的封装所投放的位置偏离工作台的加工位置。