Invention Grant
- Patent Title: 氢化共轭二烯系聚合物、聚合物组合物、交联体及轮胎
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Application No.: CN202080011971.XApplication Date: 2020-03-27
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Publication No.: CN113382882BPublication Date: 2023-04-14
- Inventor: 足立拓海 , 千贺寛文 , 海津充孝 , 菊池利充 , 佐野拓哉
- Applicant: 株式会社引能仕材料
- Applicant Address: 日本东京港区东新桥1-9-2汐留住友大厦
- Assignee: 株式会社引能仕材料
- Current Assignee: 株式会社引能仕材料
- Current Assignee Address: 日本东京港区东新桥1-9-2汐留住友大厦
- Agency: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- Agent 郑乐; 臧建明
- International Application: PCT/JP2020/014380 2020.03.27
- International Announcement: WO2020/196899 JA 2020.10.01
- Date entered country: 2021-07-30
- Main IPC: B60C1/00
- IPC: B60C1/00 ; C08F212/06 ; C08F236/10 ; C08L15/00 ; C08K3/00

Abstract:
本公开涉及一种氢化共轭二烯系聚合物、聚合物组合物、交联体及轮胎。一种氢化共轭二烯系聚合物,具有含有两个以上烷氧基硅烷基及两个以上氮原子的含氮化合物与多个共轭二烯系聚合物链键结而成的结构,当将式(1)所表示的结构单元、式(2)所表示的结构单元、式(3)所表示的结构单元及式(4)所表示的结构单元在聚合物中的构成比(摩尔比)分别设为p、q、r、s时,数式(i)所表示的值α为0.80以上且0.97以下,且平衡储存弹性系数E'为2.4MPa以上。α=(p+(0.5×r))/(p+q+(0.5×r)+s)…(i)
Public/Granted literature
- CN113382882A 氢化共轭二烯系聚合物、聚合物组合物、交联体及轮胎 Public/Granted day:2021-09-10
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