一种蚀刻喷架，属于蚀刻喷架相关技术领域，所述蚀刻喷架包括基座以及通过立板固定在所述基座的上方且与之平行的横板，还包括喷头，所述喷头通过摆动机构活动设置在所述横板的下方，用于向电路基板上喷射蚀刻液，所述摆动机构用于驱动所述喷头往复摆动，在使用时，驱动机构工作，带动输送机构工作，从而输送机构对多个并列的待蚀刻电路基板进行输送，同时，驱动机构带动摆动机构运动，摆动机构驱动喷头往复性地摆动，如此一来，实现了喷架摆动式的工作方式，有效防止了板子边缘比板子中心部位蚀刻速度快的问题，提升了最终板面蚀刻的均匀性，且由于喷架工作的自动性，大大提升了蚀刻处理工作的效率。