发明公开
- 专利标题: 一种制备特定孔隙率的团块自动压样装置及方法
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申请号: CN202110672562.0申请日: 2021-06-17
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公开(公告)号: CN113418764A公开(公告)日: 2021-09-21
- 发明人: 王耀祖 , 刘征建 , 张建良 , 马黎明 , 牛乐乐 , 王桂林 , 徐晨阳
- 申请人: 北京科技大学
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 代理机构: 北京金智普华知识产权代理有限公司
- 代理商 朱艳华
- 主分类号: G01N1/28
- IPC分类号: G01N1/28 ; C22B1/00
摘要:
本发明提供了一种制备特定孔隙率的团块自动压样装置及方法,涉及铁矿粉造块技术领域,能够自动压块,获得特定孔隙率的压块,且压样过程简便、快捷;该装置包括:控制单元,用于根据团块的预期孔隙率、待压块粉体的参数以及压块模具的形状参数计算出团块的预期高度,并根据团块的预期高度控制压块单元进行压块动作;压块单元,用于在所述控制单元的控制下进行压块,获得具有特定孔隙率的团块;所述待压块粉体的参数包括:粉体质量和粉体密度。本发明提供的技术方案适用于矿粉造块的过程中。