发明公开
- 专利标题： 激光加工装置及激光加工方法
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申请号： CN202080014132.3申请日： 2020-02-13
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公开(公告)号： CN113423532A公开(公告)日： 2021-09-21
- 发明人: 平等拓范 , 佐野雄二 , 郑丽和 , 林桓弘
- 申请人： 大学共同利用机关法人自然科学研究机构
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 大学共同利用机关法人自然科学研究机构
- 当前专利权人： 大学共同利用机关法人自然科学研究机构
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京尚诚知识产权代理有限公司
- 代理商 杨琦
- 优先权： 2019-023641 20190213 JP
- 国际申请： PCT/JP2020/005629 2020.02.13
- 国际公布： WO2020/166670 JA 2020.08.20
- 进入国家日期： 2021-08-12
- 主分类号： B23K26/356
- IPC分类号： B23K26/356 ; B23K26/146
摘要：
一个实施方式所涉及的激光加工装置是用于通过在被加工物的加工区域经由液体照射脉冲激光，对加工区域进行激光喷丸处理或激光成型处理的激光加工装置，具备：激光照射部，其具有输出脉冲激光的激光振荡器；和容纳部，其具有在加工区域喷射液体的喷射口，容纳激光照射部，脉冲激光的脉冲宽度为200ps～2ns，自激光振荡器输出的脉冲激光，通过自喷射口喷射的液体内而照射于加工区域。
公开/授权文献
- CN113423532B 激光加工装置及激光加工方法 公开/授权日：2024-04-02