- 专利标题: 一种缓解管-塞结构压力电阻焊接头外表面过渡不平滑的卡具
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申请号: CN202110759452.8申请日: 2021-07-05
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公开(公告)号: CN113427111B公开(公告)日: 2022-05-17
- 发明人: 林健 , 冯刚 , 雷永平 , 符寒光 , 季顺成 , 崔泰然 , 杨乐
- 申请人: 北京工业大学
- 申请人地址: 北京市朝阳区平乐园100号
- 专利权人: 北京工业大学
- 当前专利权人: 北京工业大学
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区平乐园100号
- 主分类号: B23K11/36
- IPC分类号: B23K11/36 ; B23K11/00 ; B23K37/053 ; B23K101/06
摘要:
一种缓解管‑塞结构压力电阻焊接头外表面过渡不平滑的卡具,属于卡具技术领域。旨在缓解压力电阻焊过程中接头外表面过渡不平滑的问题。该卡具为中心对称结构,为两部分,第一部分为底座,底座可与焊接设备的定位卡具形成配合,起定位作用;第二部分是卡具空心柱体,该柱体的前端面与管材的待焊端面相平齐,内壁包括一个平直段孔壁和斜线段孔壁。平直段孔壁与待焊管子的外径相配合,斜线段孔壁能够限制焊接过程中受高温和压力作用挤出金属的自由流动,最终使挤出金属沿一定角度向径向流动,并与端塞形成界面结合,大大缓解接头外表面过渡不平滑的问题,还能增大压力电阻焊的熔合面积,提高接头的力学性能。
公开/授权文献
- CN113427111A 一种缓解管-塞结构压力电阻焊接头外表面过渡不平滑的卡具 公开/授权日:2021-09-24