- 专利标题： 一种铜材料表面高硬导电覆层的激光增材制造方法
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申请号： CN202110565373.3申请日： 2021-05-24
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公开(公告)号： CN113430515A公开(公告)日： 2021-09-24
- 发明人: 麻自超 , 楼瀚予 , 沈漪杰 , 高铭余 , 李顺超 , 薛一正 , 徐浩程 , 王宏涛 , 方攸同 , 刘嘉斌
- 申请人： 浙江大学
- 申请人地址： 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
- 专利权人： 浙江大学
- 当前专利权人： 浙江大学
- 当前专利权人地址： 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
- 代理机构： 杭州宇信联合知识产权代理有限公司
- 代理商 梁群兰
- 主分类号： C23C24/10
- IPC分类号： C23C24/10 ; B22F7/02 ; B22F10/28 ; B33Y10/00 ; B33Y70/10
摘要：
本发明公开了一种铜材料表面高硬导电覆层的激光增材制造方法，其中高硬导电覆层为Cu/Fe/TiB2复合覆层，采用激光熔覆装置、通过高速激光熔覆法，制得Cu/Fe/TiB2复合覆层。本发明探索了通过高速激光熔覆制备方法、通过制备过程中各种工艺参数的设计，比如Fe基覆层制备采用正离焦激光、TiB2采用负离焦激光等工艺，而最后实现了具有特定成分、结构分布、具有高硬度高导电性的Cu/Fe/TiB2复合覆层。
公开/授权文献
- CN113430515B 一种铜材料表面高硬导电覆层的激光增材制造方法 公开/授权日：2022-05-10
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