本发明公开了一种集成电路封装产品加工的载具，其结构包括固定结构、支撑板、固定盘，固定结构嵌固在支撑板上端，支撑板卡合在固定盘内侧，电路板放置在贴合结构表面时，对压缩结构进行压缩，从而使弯曲结构对压缩条产生挤压力，在压缩条上端与电路板下端形成密封的状态，使电路板贴合在吸附结构上端，从使吸附口产生吸力，对电路板下端产生吸附效果，避免电路板固定时进行偏移，电路板向压缩条方向挤压，从而弯曲结构内侧之间产生的真空压力对固定环中间的受力槽进行挤压，防止真空状态的吸附力较弱，且电路板下端的密封空气对阻挡板挤压，使电路板能循环进行固定，防止采用材料次数多了会逐渐散失粘性同时产生吸附力对电路板进行固定。