- 专利标题: 亚微米堆栈结构约瑟夫森结器件及其制备方法
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申请号: CN202110749920.3申请日: 2021-07-02
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公开(公告)号: CN113437209B公开(公告)日: 2022-06-21
- 发明人: 彭炜 , 陶元鹤 , 张露 , 陈垒 , 王镇
- 申请人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
- 申请人地址: 上海市长宁区长宁路865号
- 专利权人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
- 当前专利权人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
- 当前专利权人地址: 上海市长宁区长宁路865号
- 代理机构: 上海泰博知识产权代理有限公司
- 代理商 钱文斌
- 主分类号: H01L39/24
- IPC分类号: H01L39/24 ; H01L39/22 ; H01L39/02
摘要:
本发明提供一种亚微米堆栈结构约瑟夫森结器件及其制备方法。制备方法包括步骤:提供衬底,于衬底上形成约瑟夫森结堆栈结构;形成初始绝缘层覆盖衬底及约瑟夫森结堆栈结构;对位于约瑟夫森结堆栈结构正上方的初始绝缘层进行第一次光刻刻蚀,以形成第一绝缘环;对剩余的绝缘层进行第二次光刻刻蚀,以形成第二绝缘环;进行化学机械抛光;于剩余的绝缘层中形成接触孔;形成顶电极引出层和底电极引出层。本发明可以有效降低寄生电感以及避免在结区正上方开孔带来的漏电流和对结区尺寸的限制,为制备亚微米尺寸堆栈SNS约瑟夫森结器件提供了技术支持,还能够减小结电容,避免外部磁场噪声带来的影响,有助于提高制备良率和降低制备成本。
公开/授权文献
- CN113437209A 亚微米堆栈结构约瑟夫森结器件及其制备方法 公开/授权日:2021-09-24
IPC分类: