Invention Grant
- Patent Title: 介孔二氧化硅壳层包覆的金属-N共掺杂/多孔碳复合材料、其制备方法及其应用
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Application No.: CN202110532988.6Application Date: 2021-05-17
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Publication No.: CN113437310BPublication Date: 2022-10-11
- Inventor: 吴天雯 , 郭琼瑶 , 董俊萍 , 赵宏滨 , 徐甲强
- Applicant: 上海大学
- Applicant Address: 上海市宝山区上大路99号
- Assignee: 上海大学
- Current Assignee: 上海大学
- Current Assignee Address: 上海市宝山区上大路99号
- Agency: 上海上大专利事务所
- Agent 顾勇华
- Main IPC: H01M4/90
- IPC: H01M4/90 ; H01M4/86 ; C01B33/12 ; C01B32/05 ; B82Y40/00 ; B82Y30/00
Abstract:
本发明公开了一种介孔二氧化硅壳层包覆的金属‑N共掺杂/多孔碳氧还原催化剂、其制备方法及其应用。本发明采用ZIF‑8为牺牲模板,利用酸或碱辅助模板法,在其表面包裹了不同厚度的介孔二氧化硅壳层,不同类型的金属前驱体通过外侵入的方式分散在孔内,得到ZIF‑8@金属/SiO2复合材料,经过高温焙烧酸洗之后得到介孔二氧化硅壳层包覆的金属‑N共掺杂/多孔碳复合材料。介孔二氧化硅具有高的比表面积和孔容,金属前驱体通过侵入的方式分散在孔内,进入孔道的金属被富集,形成高密度的金属‑N/C催化剂。外包覆的介孔二氧化硅壳层作为保护层,能够极大的提高其稳定性,通过调控SiO2壳层厚度约几个纳米,保证催化剂的活性不降低。本发明有效的规避了传统硬模板的缺陷,后期不需要用HF处理除去SiO2壳层,避免后处理过程复杂,提高了安全性。
Public/Granted literature
- CN113437310A 介孔二氧化硅壳层包覆的金属-N共掺杂/多孔碳复合材料、其制备方法及其应用 Public/Granted day:2021-09-24
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