本发明公开一种子连接器，包括若干个并列安装的晶片，晶片包括绝缘体及安装在绝缘体两侧的屏蔽板，绝缘体内设有差分对，两侧的屏蔽板在差分对的压接端处弯折以形成多个屏蔽腔，每个屏蔽腔容纳一个差分对的压接端。本发明在wafer两侧均设置屏蔽板，且每一侧的屏蔽板上，均以与屏蔽板正交的方向，弯折出折片，以形成与屏蔽板正交设置的侧壁，从而在差分对与电路板的接触区域，形成立体、周向的差分对隔离腔，当从压接端看去时，差分对形成被屏蔽板及折片全包围的形态，同时在压接端依然形成GGSSGGSSGG的排列形式，从而保证屏蔽效果。