本发明公开了一种QFN封装框架结构，包括芯片座和封胶体架，芯片座的上表面中间位置开设有芯片安装槽，芯片座的上表面且位于芯片安装槽的四周设置有焊接脚槽，封胶体架的底面上设置有与芯片安装槽和焊接脚槽相适配的芯片和焊接脚，封胶体架底面的芯片和焊接脚内扣在芯片座的芯片安装槽和焊接脚槽上；本发明是通过在芯片座的底面上开设散热槽，并沿散热槽向四周开设横向导热槽和纵向导热槽，实现对芯片在芯片座上的散热，同时在焊接脚槽上开设纵向连接孔和横向连接孔，并将纵向连接孔和横向连接孔通过散热通道与横向导热槽和纵向导热槽连通，实现对焊接脚和芯片的同步散热，能够有效提高散热效果，提高封装的使用寿命。