发明授权
- 专利标题： 一种模拟输出集成温度传感器
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申请号： CN202010246243.9申请日： 2020-03-31
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公开(公告)号： CN113465764B公开(公告)日： 2023-01-10
- 发明人: 白玮 , 于翔 , 谢程益
- 申请人： 圣邦微电子(北京)股份有限公司
- 申请人地址： 北京市海淀区西三环北路87号13层3-1301
- 专利权人： 圣邦微电子(北京)股份有限公司
- 当前专利权人： 圣邦微电子(北京)股份有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区西三环北路87号13层3-1301
- 代理机构： 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司
- 代理商 吴小灿
- 主分类号： G01K7/21
- IPC分类号： G01K7/21
摘要：
一种模拟输出集成温度传感器，通过带隙基准电压电路与运算电路的组合，使得所述运算电路中的运算放大器两个输入端能够输入所述带隙基准电压电路中同时存在的零温度系数带隙基准电压和正温度系数电压以在所述运算放大器的输出端输出随温度变化而变化的线性模拟输出电压，从而实现温度传感功能。
公开/授权文献
- CN113465764A 一种模拟输出集成温度传感器 公开/授权日：2021-10-01
