裂缝充填II型水合物饱和度估算方法及处理终端
Abstract:
本发明公开一种裂缝充填II型水合物饱和度估算方法及处理终端,所述方法包括:步骤1:给定一组含水饱和度、含水合物饱和度和含气饱和度下,按对应公式计算出地层电阻率;步骤2:在给定一组含水饱和度、含水合物饱和度和含气饱和度下,考虑裂缝以及裂缝扰动因素,计算出纵波速度和横波速度;步骤3:预设不同数值的多组含水饱和度、含水合物饱和度和含气饱和度下,根据步骤1和步骤2计算得到对应的地层电阻率、纵波速度和横波速度,并代入对应方程组进行验证和迭代求解,将满足或最接近满足方程组中含水合物饱和度作为水合物饱和度,从完成水合物饱和度估算。本发明在多参数联合约束作用下,完成水合物、气体与裂缝共存的水合物饱和度估算。
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