Invention Publication
- Patent Title: 裂缝充填II型水合物饱和度估算方法及处理终端
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Application No.: CN202110934252.1Application Date: 2021-08-13
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Publication No.: CN113466963APublication Date: 2021-10-01
- Inventor: 梁金强 , 邓炜 , 匡增桂 , 何玉林 , 钟桐 , 张伟 , 孟苗苗 , 谢莹峰
- Applicant: 广州海洋地质调查局 , 南方海洋科学与工程广东省实验室(广州)
- Applicant Address: 广东省广州市南沙区环市大道南25号南沙科技创新中心A4栋2楼208-218房;
- Assignee: 广州海洋地质调查局,南方海洋科学与工程广东省实验室(广州)
- Current Assignee: 广州海洋地质调查局,南方海洋科学与工程广东省实验室(广州)
- Current Assignee Address: 广东省广州市南沙区环市大道南25号南沙科技创新中心A4栋2楼208-218房;
- Agency: 广州君咨知识产权代理有限公司
- Agent 张华华
- Main IPC: G01V11/00
- IPC: G01V11/00

Abstract:
本发明公开一种裂缝充填II型水合物饱和度估算方法及处理终端,所述方法包括:步骤1:给定一组含水饱和度、含水合物饱和度和含气饱和度下,按对应公式计算出地层电阻率;步骤2:在给定一组含水饱和度、含水合物饱和度和含气饱和度下,考虑裂缝以及裂缝扰动因素,计算出纵波速度和横波速度;步骤3:预设不同数值的多组含水饱和度、含水合物饱和度和含气饱和度下,根据步骤1和步骤2计算得到对应的地层电阻率、纵波速度和横波速度,并代入对应方程组进行验证和迭代求解,将满足或最接近满足方程组中含水合物饱和度作为水合物饱和度,从完成水合物饱和度估算。本发明在多参数联合约束作用下,完成水合物、气体与裂缝共存的水合物饱和度估算。
Public/Granted literature
- CN113466963B 裂缝充填II型水合物饱和度估算方法及处理终端 Public/Granted day:2022-02-01
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