本公开的实施例涉及具有两个相变存储器的电子芯片。电子芯片包括：第一基本单元的第一阵列和第二基本单元的第二阵列，第一基本单元和第二基本单元形成两种类型的相变存储器，相变存储器具有由相变材料的体积形成的存储元件，该相变材料的体积取决于所存储的位而具有晶态或非晶态。每个第一基本单元包括第一相变材料的体积，并且每个第二基本单元包括与第一材料不同的第二相变材料的体积。每个基本单元包括加热连接器，加热连接器被配置用于加热电流的通道，该加热电流适于引起基本单元的相变材料的体积的相变。