- 专利标题: 考虑机匣变形的转子多叶片与机匣定点碰摩仿真方法
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申请号: CN202110690573.1申请日: 2021-06-22
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公开(公告)号: CN113486460A公开(公告)日: 2021-10-08
- 发明人: 郭帅平 , 李鸿光 , 宾光富 , 杨大炼 , 王旺
- 申请人: 湖南科技大学
- 申请人地址: 湖南省湘潭市雨湖区石马头
- 专利权人: 湖南科技大学
- 当前专利权人: 佛山大学
- 当前专利权人地址: 528000 广东省佛山市江湾一路18号
- 代理机构: 长沙和诚容创知识产权代理事务所
- 代理商 刘明玉
- 主分类号: G06F30/17
- IPC分类号: G06F30/17 ; G06F30/23 ; G06F119/14
摘要:
本发明公开了一种考虑机匣变形的转子多叶片与机匣定点碰摩仿真方法,包括步骤:S1、建立转子与机匣系统动力学有限元模型;S2、机匣变形情况下,获得叶片与机匣间隙函数;S3、考虑转子旋转、机匣变形后叶片与机匣的位移,获得叶片与机匣的修正间隙函数;S4、基于叶片与机匣的修正间隙函数,设定转子多叶片与机匣碰摩的时间推进逻辑与时间步长变化,并计算各时刻叶片与机匣的碰摩力、碰摩摩擦力和转子机匣系统响应。本发明考虑机匣变形后,转子及叶片旋转后,叶片与机匣的间隙随旋转的变化,转子涡动和碰摩后,叶片、转子和机匣发生的位移,通过对叶片与机匣的间隙函数修正,精准预判碰摩时刻,缩小碰摩过程的时间步长,提高碰摩仿真的精度。
公开/授权文献
- CN113486460B 考虑机匣变形的转子多叶片与机匣定点碰摩仿真方法 公开/授权日:2022-11-22